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本发明公开了一种无模板制备高比表面积CeO2介孔材料的方法以及CeO2介孔材料，属于介孔材料制备技术领域。该方法包括：将Ce(NO3)3·6H2O水溶液与NH4HCO3混合，得到第一前驱体，向第一前驱体中加入H2O2，搅拌后进行陈化，得到第二前驱体，将第二前驱体从溶液中分离并洗涤，然后分散于蒸馏水中，将得到的溶液进行水热处理，再进行干燥处理，制得CeO2介孔材料。本发明的制备方法过程简单、不添加外来模板剂进而避免了处理模板造成的二次污染、省去了焙烧工序进而降低了能耗。本发明制得CeO2介孔材料比表面积高，高达184m2/g，而且，采用的原材料NH4HCO3和H2O2成本低、易于购买，有利于推广应用。