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本实用新型公开了一种易散热的PCB线路板，涉及PCB线路板领域，包括线路板本体，所述线路板本体外壁表面边缘处设有散热框，所述线路板本体上表面贯穿开设有若干组散热通孔，所述线路板本体上表面两端对称设有固定柱，所述固定柱表面等距设有若干组集热盘，所述固定柱内腔贯穿开设有导热孔，所述散热框底部表面设有均气罩，所述均气罩底部设有散热扇，所述散热扇下表面设有半导体制冷片，所述固定柱底部表面开设有连接孔，所述所述固定柱底部活动连接有散热底座；本新型以解决PCB线路板上的电子元器件越来越多，从而在工作过程中将释放更多的热量，现有的散热装置在对线路板进行散热时会导致散热效果不佳的问题。