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本发明提供一种电子件切割用高强耐磨数控刀片及其制备工艺。一种电子件切割用高强耐磨数控刀片的制备工艺包括以下步骤:加入氧化铝和氧化锌并均质混合;加入其他组分并均匀混合;冷压成型并烧结;表面预处理;微波等离子体化学气相沉积金刚石薄膜。本发明通过以氮化硼微粉为主要原料,配合氧化铝、氧化锌、石蜡和微晶蜡等经冷压成型和烧结制成基体刀片,然后在基体刀片表面沉积金刚石薄膜制成的数控刀片不仅硬度高、耐磨性强,而且具有较高的精度,其金刚石薄膜与基体刀片间的界面结合力较强,不易脱落,适用于电子件等对精度要求较高材料的切削。
📄 2025102878803 📂 C04B35_5835 👤 济南琼齐电子科技有限公司 📅 2025-03-12
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发明 已授权

一种电子件切割用高强耐磨数控刀片及其制备工艺

2025102878803 · 济南琼齐电子科技有限公司
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年