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本发明涉及电气仪表生产技术领域,尤其涉及用于电气仪表组装生产的快速封装设备及方法,本发明包括底座,底座的顶部两侧分别安装有壳体输送台与封盖输送台,且壳体输送台与封盖输送台上均转动连接有输送带,以及安装有定位组件,底座上设置有与定位组件联动的上料式压合组件;本发明中,先通过输送台对电气仪表外壳与封盖同速等距输送,结合上料式压合组件,实现封装前后的自动上料与卸料处理,并在压合过程中,联动定位组件,同时对多个电气仪表外壳和封盖进行多级式定位夹持,以实现涂胶、压合与螺钉连接的同步处理,进而对电气仪表壳体达到精准式快速封装处理的效果。
📄 2025108084997 📂 B23P19_00 👤 江苏金玖扬智能设备有限公司 📅 2025-06-17
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用于电气仪表组装生产的快速封装设备及方法

2025108084997 · 江苏金玖扬智能设备有限公司
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转让方:中国科学院××研究所
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
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SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
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