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本实用新型公开了一种半导体器件点胶机，包括加工框，所述加工框中设置有移动框，所述移动框中设置有点胶组件，所述移动框上设置有用于承接胶水废料的接料组件；所述接料组件包括滑动连接在移动框上的接料框，所述接料框中设置有底板；所述移动框中设置有驱使点胶组件运动的驱动件，所述驱动件通过触发单元驱使接料组件运动，对点胶组件刮落下来的废料进行收集。通过设置加工框、移动框、点胶组件、接料组件、驱动件以及触发单元之间的相互配合，当驱动件驱使点胶组件上移，配合触发组件以使得接料组件移动至点胶组件的下方，便于对点胶组件脱落的胶水碎屑进行收集，避免胶水碎屑掉落，该装置操作起来简单方便，具有较强的实用性。

本实用新型公开了一种电子元器件引脚加工装置，涉及电子元器件技术领域，包括工作台，所述工作台上对称设置有两个限位座，所述限位座上设置有限位组件，且限位座的两侧分别设置有第一限位块和第三限位块，两个所述限位座、第一限位块和第三限位块之间形成与电子元件本体相适配的限位槽，所述第一限位块的两侧设置有第二限位块，所述工作台上滑动设置有挤压块，所述挤压块的一侧设置有驱动件。本实用新型通过设置的限位座、第一限位块、第三限位块和限位组件的配合，能够实现电子元件本体的限位固定，同时，配合设置的第二限位块，能够实现对引脚的限位，本设计操作便利，使用方便，保证电子元器件引脚加工成品率。

本实用新型公开了一种LED节能灯，包括灯罩，所述灯罩内固定连接有固定板，所述固定板内滑动设置有节能灯本体，所述节能灯本体外设置有多个卡接板；还包括设置于所述固定板内的多个卡接组件，其用于将各卡接板卡接在所述固定板内。本实用新型提供的一种LED节能灯通过节能灯本体插入灯罩的固定板内，从而使得卡接组件对节能灯的卡接板进行固定，从而对节能灯本体的快速安装，通过驱动组件带动卡接组件移动，使得节能灯本体移出固定板，从而方便对节能灯本体的快速拆卸和检修，从而提高了拆装的效率，通过抵接弹簧对接触板产生弹力，从而方便接触板与节能灯本体稳定接触，从而保证了节能灯本体与接电线的稳定连接。

本实用新型公开了一种电子元器件加工生产钻孔设备，涉及电子元器件加工生产技术领域，包括底板，底板上开设有调节槽，还包括：两支板，两支板的底部均开设有锁止槽，两锁止槽内均设置有锁止机构；两翻转板，其转动连接在两支板上；夹持机构，其设置在两翻转板上，用于对电子元器件进行夹持；锁止机构，其包括滑动连接在锁止槽内的第一楔形块，第一楔形块的两侧均滑动抵接配合有第二楔形块，第一楔形块上固定连接有拉杆，拉杆的一端固定连接有拉板，拉板与支板之间设置有第一弹簧。通过滑动两支板，使两支板间的距离与电子元器件的长度适配，通过锁止机构锁定支板位置，由夹持机构对其夹持，实现对不同长度、厚度的电子元器件进行夹持。

本实用新型公开了一种半导体器件封装结构，包括上壳体以及安装在上壳体上的下壳体，所述下壳体上设置有多个半导体引脚，所述上壳体上设置有防护组件，所述防护组件包括设置在上壳体上的横板，所述横板设置有防护板；所述横板上设置有固定组件，通过固定组件将防护板固定在半导体引脚外侧，用于对半导体引脚进行防护。该半导体器件封装结构，通过设置上壳体、下壳体、半导体引脚、防护组件以及固定组件之间的相互配合，通过设置上壳体与下壳体安装后，通过上壳体上的防护板挡在半导体引脚的外侧，可以有效的避免半导体引脚受到外部的碰撞发生变形的情况，可以对半导体引脚进行有效的防护，具有较强的实用性。