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本实用新型属于建筑楼板技术领域,尤其为一种适用于建筑楼板拼接的安装结构,包括楼板本体,还包括安装在所述楼板本体表面的拼接组件,在此装置上设置了拼接组件,用户通过此拼接组件,将卡条卡接在其中另一个楼板本体表面开设凹槽内,这时斜形板卡接在卡条表面开设的卡槽内,对楼板本体进行快速安装拼接,简化拼接过程,并且在此机构上加入了调节组件,两个U形板表面的第一磁吸块相互磁吸,使得U形板开口处间距发生缩小,当U形板卡接在卡条内时,卡条内的阻挡板将两个第一磁吸块分开,这时两个第一磁吸块磁吸在阻挡板表面安装的第二磁吸块上,从而扩大U形板开口处的间距,方便操作人员对楼板本体进行简洁安装拼接。
📄 2023235664318 📂 E04B5_02 👤 李迎平 📅 2023-12-26
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实用新型 已授权

一种适用于建筑楼板拼接的安装结构

2023235664318 · 李迎平
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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固态锂电池电解质专利包

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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
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交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
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交易金额:¥50万/年