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5 件在售专利
一种镍片裁切机构
实用新型 已授权
本实用新型涉及镍片加工技术领域,公开了一种镍片裁切机构,包括底座,所述底座上固定安装有U型结构第一支架,第一支架内水平段固定安装有指向底座的第一伸缩件,第一伸缩件输出端固定安装有安装板,安装板靠近底座的表面固定安装有裁切刀,安装板上设置有固定组件,所述底座上固定安装有位于第一支架内的裁切台,底座上固定安装有位于第一支架一侧的U型结构的第二支架。与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:能够对弯曲的镍片进行进行压平,从而保证后续镍片裁切时均处于平直状态,提高后续裁切的准确性,实现了镍片的自动进给与长度确定,避免人工测量长度,提高镍片裁切的速度和准确性,有利于使用。
📄 2023217220291 📂 B23P23_04 👤 昆山光茂兴电子有限公司 📅 2023-07-04
已申报项目
¥0.0
一种钢片用多功能贴合机
实用新型 已授权
本实用新型提供一种钢片用多功能贴合机,涉及贴合机技术领域。所述一种钢片用多功能贴合机包括下膜底板,所述下膜底板的顶部安装有两两对称分布的支柱,所述支柱的顶部安装有下支撑板,所述下支撑板的顶部安装有下膜板,所述下支撑板的顶部且位于下膜板的外围安装有存储壳,所述存储壳的内表面安装有若干个阵列均布的吹风机构,所述吹风机构的输入端设置有散热机构,所述散热机构包括固定于下膜底板后表面的支座,所述支座的顶部安装有防护箱。本实用新型提供的一种钢片用多功能贴合机具有能够便于放置及拿取补强钢片及电路板,给作业人员带来诸多便利,进而有效避免了工作人员工作业时被烫伤的优点。
📄 2022231306418 📂 H05K3_00 👤 昆山光茂兴电子有限公司 📅 2022-11-24
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一种镍片生产用高速冲床
实用新型 已授权
本实用新型公开了一种镍片生产用高速冲床,包括底板以及本体,所述本体固定连接在底板上表面,所述本体外围设置有抽取本体内热量的抽热装置,所述抽热装置包括导出本体内热量的抽热机构以及抽风机,所述抽热机构包括导管、分流盘以及抽取本体内热量的抽热管。通过抽热机构能持续地将本体内的热量抽出至储气箱内,通过喷气机构能对进行泄压,保证持续不断地吸收本体内的热量,有效地降低本体内的热量,对本体进行散热,以防内部产生的热量升高,以防高速运转状态下热量不能及时散出的情况,有效地将热量抽出,保证本体的持续工作,提升工作效率。
📄 2022231306259 📂 B21D22_02 👤 昆山光茂兴电子有限公司 📅 2022-11-24
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一种钢片生产用模切机
实用新型 已授权
本实用新型公开了一种钢片生产用模切机,包括机体和插杆,所述机体的顶端一侧安装有连接块,且所述连接块的另一端连接有支撑板。利用设置的插杆、定位杆、限位板和第一弹簧之间的结合使用,可以实现升降座与模切刀之间的快速连接,进而可以方便后续对模切刀进行更换,提高整个装置的使用效率,不会再因为模切刀的更换而降低工作效率,当模切刀顶部的连接板带带动其顶端两侧安装的插杆输入到插槽的内部后,在第一弹簧的反向作用下会带动限位板进行横向运动,而后在限位板的横向运动下会同步实现定位杆的横向运动,进而使定位杆横向运动到插杆内部所开设的通孔的内部,以此来将插杆的位置进行限位处理,实现连接板与升降座之间的快速连接。
📄 2022231306329 📂 B21D28_14 👤 昆山光茂兴电子有限公司 📅 2022-11-24
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一种镍片料带覆膜装置
实用新型 已授权
本实用新型公开了一种镍片料带覆膜装置,包括工作台,工作台上设置有镍片导槽,工作台的一端设置有放料轮支架,所述放料轮支架上可转动地设置有用于卷绕镍片料带的放料轮,所述放料轮的中心轴线与工作台的长度方向垂直,所述工作台的另一端设置有收卷轮支架,所述收卷轮支架上可转动地设置有收卷轮,所述收卷轮的中心轴线与放料轮的中心轴线平行,所述工作台的所述另一端上设置有驱动所述收卷轮转动的电机,所述镍片料带从所述放料轮上引出经过镍片导槽内并卷绕在收卷轮上,所述镍片导槽上方设置有可转动的供膜轮和压辊,所述供膜轮的中心轴线和压辊的中心轴线均与放料轮的中心轴线平行。该镍片料带覆膜装置用于在镍片料带上覆膜。
📄 2022235461395 📂 B65B33_02 👤 昆山光茂兴电子有限公司 📅 2022-12-29
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一种镍片裁切机构

2023217220291 · 昆山光茂兴电子有限公司
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实用新型 已授权

一种钢片用多功能贴合机

2022231306418 · 昆山光茂兴电子有限公司
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实用新型 已授权

一种镍片生产用高速冲床

2022231306259 · 昆山光茂兴电子有限公司
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实用新型 已授权

一种钢片生产用模切机

2022231306329 · 昆山光茂兴电子有限公司
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实用新型 已授权

一种镍片料带覆膜装置

2022235461395 · 昆山光茂兴电子有限公司
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转让方:××半导体有限公司
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交易类型:转让
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转让方:××科技公司
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交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年