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本发明提供了一种双组分耐高温高剪切强度有机硅胶黏剂及其制备方法，胶黏剂包括质量比为100：(3～6)的A组分和B组分；所述A组分包括30～75wt％的α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、0.3～1.5wt％的硅烷偶联剂和25～70wt％的无机填料；所述B组分包括98～99.5wt％的聚硅氮烷交联剂和0.5～2wt％的催化剂。本发明交联剂、无机填料配合其它助剂制备的耐高温高剪切强度的有机硅胶黏剂具有良好的耐高温性能，可在300℃条件下剪切强度在1.5MPa以上；本发明所制得的双组分耐高温高剪切强度有机硅胶黏剂特别适用于航天航空、核技术、汽车的耐高温高剪切强度的工况要求。

本发明公开了一种寡肽二维纳米材料，寡肽中加入多价交联剂PO43‑自组装形成的二维纳米块即为所述材料；所述寡肽的结构式如式1‑式4所示。本发明的二维纳米材料作为载药材料具有载药效率高、生物相容性高的优点。本发明的二维纳米材料实现对药物的高效包裹后，可以通过胞吞的方式将药物运输到细胞内。