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本发明属于机械技术领域，尤其涉及一种磁片切割设备。本包括机架，在机架顶部设有线切割头，在机架顶部设有磁片定位支架，本切割设备还包括呈条状的防护框，防护框的一端固定在磁片定位支架上，另一端悬空，在所述的防护框固定在磁片定位支架上的一端设有磁片取料装置，在防护框内还设有能够将被磁片取料装置取得的磁片移送至下一个工位的移动装置，所述的磁片定位支架为环形结构，在磁片定位支架的内侧设有环形腔室，在磁片定位支架的内壁设有若干与所述的环形腔室连通的清洗孔且所述的清洗孔倾斜向下设置，在磁片定位支架上连接有与所述的环形腔室连通的进水管。本发明的优点在于：可以提高切割效率且能够降低维护成本。