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本发明的一种低剖面5G天线辐射单元包括依次层叠固定的馈电基板、第一加载PCB板、第二加载PCB板和第三加载PCB板，馈电基板和第一加载PCB板之间设有第一半固化片，第一加载PCB板和第二加载PCB板之间设有第二半固化片，第二加载PCB板和第三加载PCB板之间设有第三半固化片，馈电基板和第一加载PCB板为双面PCB板，第二加载PCB板和第三加载PCB板为单面PCB板，馈电基板和第一加载PCB板上分布有双极化馈电线路，第一加载PCB板与馈电基板之间设有屏蔽层，屏蔽层上开设有耦合缝隙，第二加载PCB板和第三加载PCB板上设有加载辐射引向片，实现了低剖面和小型化。本发明还提出一种低剖面5G天线阵列，具有结构紧凑、剖面低、重量轻、生产方便的优点。

本发明涉及电芯贴胶的技术领域，提供了一种贴胶装置，用以对电芯的表面贴胶，其包括安装基板、电芯移送装置和贴胶装置、安装基板，安装基板表面具有相互垂直的横向和纵向，电芯移送装置沿平行于横向的方向移动电芯，贴胶装置对电芯移送装置上的电芯贴胶，贴胶装置包括支撑架、夹胶机构、切胶机构、贴合机构以及离型纸分离机构，夹胶机构在平行于纵向的方向上拉动胶带；切胶机构切断胶带；贴合机构将切断的胶带贴附在位于电芯移送装置上的电芯上；离型纸分离机构回收胶带的离型纸。与现有技术对比，本发明提供的电芯贴胶机，自动化程度较高，降低了生产成本，提高了生产效率。

本发明涉及电芯贴胶的技术领域，提供了一种用于对电芯表面贴胶带的贴胶装置，胶带包括粘带和离型纸，粘带具有相对的第一面和第二面，离型纸贴合在第二面上，其包括：支撑架以及设置在支撑架上的定胶机构、夹胶机构、贴合机构和切胶机构；定胶机构包括用于与胶带的粘带第一面相抵的定胶杆；夹胶机构包括夹胶组件，用于在一第一位置夹持胶带拉动胶带至一第二位置，且在定胶杆与胶带抵接后与胶带分离，并移动至第一位置夹持胶带；贴合机构包括吸附组件，用于吸附离型纸；切胶机构，用于切断胶带。与现有技术对比，被切断的胶带自由端不会掉落，不需要重新夹取，保证了贴胶的连续性，提高了生产效率。

本发明涉及电芯贴胶的技术领域，提供了一种用于电芯贴胶的双面贴胶设备，包括：安装基板，表面具有相互垂直的横向和纵向；电芯上料装置，用于移动电芯，电芯的第一表面朝上设置；第一贴胶装置，对电芯上料装置上的电芯贴胶；电芯下料装置，用于移动电芯，电芯的与第一表面相对的第二表面朝上设置；第二贴胶装置，对电芯下料装置上的电芯贴胶，第二贴胶装置与第一贴胶装置在横向的中线上呈对称设置；翻转搬送装置，往复于电芯上料装置与电芯下料装置，并用于将电芯上料装置上的电芯翻转并移动至电芯下料装置上。与现有技术对比，极大地提高了电芯贴胶的效率，并降低了生产成本，自动化程度较高。