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本发明属于建筑材料领域，具体涉及一种发泡型杂化高分子堵漏材料及其制备方法。该堵漏材料A组分按照重量份计包括：多异氰酸酯75～90份、无机材料10～25份；B组分按照重量份计包括：硅酸钠40～65份、水30～55份、催化剂0.1～2.5份、泡沫稳定剂1.5～2.5份；C组分包括固化剂；D组分包括增韧剂；A组分、B组份、C组分和D组分重量份配比为150～250份：100份：0.5～5份：5～10份。该堵漏材料克服了无机材料膨胀性能不佳、渗透性能差的缺点和有机材料反应速度快、易燃烧、反应过程产热量大等缺点，可广泛的应用于坝基防渗堵漏，煤矿抽采瓦斯钻孔封堵等地下空间工程中的充填施工。