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本发明属于电镀技术领域，公开了一种碱性铜电镀液及其电镀方法。本发明的碱性铜电镀液包括以下浓度的组分：主盐80～100g/L，络合剂100～160g/L，还原剂10～30g/L，导电盐0.05～0.2g/L，光亮剂0.1～0.3g/L，溶剂为水，pH为9.0～11.0。本发明使用乙内酰脲及其衍生物作为络合剂，其与铜离子配位后使铜的阴极沉积电位更负，可以获得细致、平整、光亮的铜镀层。而且，本发明的电镀液中还含有还原剂，改善了镀液的分散能力，且还可促进阳极铜离子的析出，调控沉积速度。采用本发明的电镀液以及电镀工艺得到的铜镀层与基体结合良好，孔隙率低，镀层表面平整、色泽光亮。

本发明属于电镀液技术领域，具体的说是一种电镀方法，所述铜‑镍‑锰合金电镀液包括如下组份：硫酸铜80‑120g/L、硫酸镍10‑15g/L、硫酸锰20‑25g/L、硫酸160‑180g/L、盐酸5‑8g/L、十二醇硫酸醋钠5‑10g/L、络合剂25‑30g/L、稳定剂2‑5g/L，余量为去离子水；本发明的电镀液成本低、稳定性好、电镀效率高，同时，电镀后工件表面镀层性能优秀。