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本发明公开了一种高效散热型LED灯，包括灯体组件和散热装置，所述灯体组件包括螺口、电路板、灯壳和灯管，所述螺口下表面设置有所述电路板，所述电路板与所述螺口固定连接，所述电路板下方设置有所述灯壳，所述灯壳与所述电路板固定连接，所述灯壳下方设置有所述灯管，所述灯管与所述灯壳固定连接，所述散热装置包括冷却块和无声风扇，所述冷却块位于所述灯壳内腔；在灯壳内安装了冷却块，冷却块开设有圆孔，圆孔于灯管上端对应，冷却块上方安装有无声风扇，这样可以使冷却块能够直接接触到灯管内的热量，从而进行第一步降温，在无声风扇的吸力下，可以将灯管内的热量吸出来，从而进行第二步降温。

本发明涉及LED封装结构，具体涉及一种新型深紫外LED封装结构，包括透明底板，透明底板上固定有透明围坝，透明围坝顶部通过转轴与透明上盖铰接，透明上盖底部设有密封垫，透明上盖、透明围坝上设有互相配合的卡扣，透明底板上方设有LED基板，LED基板上固定有深紫外LED，LED基板底部相对固定有插杆，插杆底部固定有第一卡块，透明底板上设有与插杆、第一卡块配合的第一开口，透明底板内部位于第一开口两侧相对设有隔板，隔板通过弹簧与拉杆相连，拉杆的一端固定有与第一卡块配合的第二卡块，拉杆的另一端伸出透明底板顶部；本发明所提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的因LED基板固定在封装结构中而不便于进行实验和改进的缺陷。