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摘 要:一种制备高性能铝基片状石墨复合材料的方法,采用铝金属与增强相片状石墨进行结合,制备出具有高导热的导热复合材料,将片状石墨一层层交错平铺在压力成形模具中,通过压头挤压的作用,制备出片状石墨块,然后对压力成形模具二次加工,使其具有上下开口,为融铝的压力浸渗做准备。为了避免制备过程中片状石墨的氧化失重问题,制备过程采用真空加热炉,使铝液在真空环境进行熔融浸渗,完全覆盖住片状石墨,避免了片状石墨与空气接触发生氧化反应;本发明最后采用压力浸渗,通过压力机的高压使铝液充分填充到片状石墨空隙,形成了具有高致密度、高导热的铝基片状石墨复合材料,制备出的铝基片状石墨复合材料可进行切削加工,即可得到各类结构的芯片散热器。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210188325.1 | 专利名称: | 一种制备高性能铝基片状石墨复合材料的方法 |
申请日: | 2022-02-28 | 申请/专利权人 | 江南大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省无锡市梁溪区通沙路898号南楼七层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B22D17/02搜分类 复合材料搜索 |
公开/公告日: | 2022-11-04 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN114619013B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |