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摘 要:本发明公开一种基于双重修复机制的自修复材料制备方法,属于聚合物材料制备技术领域。该自修复材料是由以下重量百分比的组分组成:环氧树脂40~80%,二元羧酸类单体10~40%,环氧树脂固化剂:5~50%,催化剂1~5%,自修复促进剂1%~5%;首先合成新型环氧树脂,然后加入自修复促进剂均匀混合后加入环氧树脂固化剂得到预聚物,最后将预聚物进行固化处理制得双重修复机制自修复材料。本发明双重修复机制自修复材料同时含有二硫键和酯键,在高温和自修复促进剂作用下二硫键和酯键都可以发生交换反应,双重修复机制能够有效提高材料的修复效率,特别适用于高可靠性要求电子封装领域该制备方法得到的自修复材料特别适用于高可靠性要求电子封装领域。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910482391.8 | 专利名称: | 一种基于双重修复机制的自修复材料制备方法 |
申请日: | 2019-06-04 | 申请/专利权人 | 安徽工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省马鞍山市湖东路59号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C08G59/50搜分类 材料制备 修复 修复材料搜索 |
公开/公告日: | 2021-09-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN110105544B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |