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摘 要:本发明提供一种用于铜箔盲孔填孔的新型药水,涉及电镀填孔技术领域。一种用于铜箔盲孔填孔的新型药水,包括:五水硫酸铜210~240g/L、柠檬酸40~50g/L、酒石酸10~20g/L、氯离子40~70ppm、加速剂0.5~2g/L,整平剂5~15g/L、抑制剂5~10g/L和带磺酸根离子液体50~180g/L;其中,整平剂包括四硝基蓝四氮唑蓝和三唑基乙酰肼。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110446738.0 | 专利名称: | 一种用于铜箔盲孔填孔的新型药水 |
申请日: | 2021-04-25 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C25D3/38搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |