发明专利 已授权

多级多孔型微通道节流制冷器

📄 申请号:CN201910776515.3 📄 发布日:2025/10/24

著录项目信息

申请日
2019-08-22
公开号
CN110470068B
公开日
2021-01-22
申请人
杨文超
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

红外探测器冷却, 航空航天低温冷却, 电子元器件冷却, 超导器件冷却, 气体液化

摘要

根据本发明的多级多孔型微通道节流制冷器,包括壳体,具有至少一个入口管、出口管;多孔介质芯体;以及多个不同长度的低压管,多孔介质芯体位于出口管与扩容端的端面之间,扩容端端面、壳体内壁、多孔介质芯体构成扩容空腔,隔板、壳体内壁、多孔介质芯体构成出口空腔,隔板、壳体内壁、入口端端面构成入口空腔,多个不同长度的低压管按照长短分为N组,低压管的管径与长度成正比,N组低压管分别平行设置在多孔介质芯体内,任意一组的低压管的一端连通出口空腔,另一端连通扩容空腔,N‑1组的低压管的一端连通出口空腔,另一端位于多孔介质芯体内,N‑1组中,不同组的低压管位于多孔介质芯体内的端部与扩容端端面的距离是不同的。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN110470068B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240202
?? 专利权的转移 :
20210122
✅ 授权
20191213
?? 实质审查的生效 :
20191119
📄 公开

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议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:97 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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