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摘 要:一种微半环凹模阵列化学‑机械分级复合制造方法,包括如下步骤:1)制作精密球阵列研抛模;2)第一级研抛:采用精密球阵列研抛模,通过化学‑机械加工方法实现微凹模阵列的形状构型;3)第二级研抛:采用所述精密球阵列研抛模进行第二次研抛,通过调整超声振动的参数和Z向进给参数,使得工件的材料去除形式转变为材料塑性去除,降低研抛液中HNA溶液的浓度,减缓HNA溶液对功能材料的化学腐蚀速度;第二次研抛材料去除形式是微细超声振动下的材料塑性去除和HNA溶液对衬底材料的缓慢化学腐蚀作用,可以对微凹模进行修形和表面质量提升。本发明的加工效果:高形状精度、低表面粗糙度、高表面质量、高效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201510802005.0 | 专利名称: | 一种微半环凹模阵列化学-机械分级复合制造方法 |
申请日: | 2015-11-19 | 申请/专利权人 | 浙江工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号浙江工业大学 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B1/04搜分类 化学化工 微 阵列 机械制造搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |