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摘 要:软性磨粒流约束流道装置,包括底座和盖板,底座设工件沉槽,加工流道的顶部设有密封沉槽,密封沉槽内设有与其适配的密封垫;加工流道内设有约束模块和固定约束模块的夹具,磨料流体经由约束模块冲击待加工工件,约束模块上设通孔;盖板通过螺栓与底座连接,盖板底部设凸台;底座上设有多个允许无磨粒的流体流入加工流道内的流道孔,其中一个流道孔与允许加工流道内的流体流出的管道接口连接、形成泄流口,其余流道孔均与阻止加工中流体返流的单向阀连接;盖板上设有允许混有磨粒的流体进入加工通道内的磨粒流入口,磨粒流入口与单向阀连接。本发明具有加工效果好、避免加工效果不均匀,加工效率高的优点。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201110045885.3 | 专利名称: | 软性磨粒流约束流道装置 |
申请日: | 2011-02-25 | 申请/专利权人 | 浙江工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市下城区朝晖六区 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24C5/00搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |