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基于纳米调控的多尺度绝缘导热PC复合材料及其制备方法

Name: 基于纳米调控的多尺度绝缘导热PC复合材料及其制备方法
Brand: 西华大学
SKU: 2021116454269
Availability: InStock

📄 申请号：CN202111645426.9 📄 发布日：2026/06/12

著录项目信息

申请日

2021-12-29

申请人

西华大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08L69_00

IPC 分类号

C08L69_00 , C08K3_38 , C08K9_04 , C08K9_02 , C08K7_06 , C08K3_04 ,

技术画像

所属领域

新型复合材料新型复合材料导热绝缘材料高分子材料

应用场景

电子设备散热, LED散热, 汽车电子, 电力设备绝缘导热, 5G通信设备

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摘要

本发明涉及高分子材料技术领域，公开了基于纳米调控的多尺度绝缘导热PC复合材料及其制备方法，包括PC 5～10份、改性六方氮化硼1～4份、多尺度导热填料0.5～2份；多尺度导热填料是以经氨基化处理的CF与PEI接枝后得到中间体，中间体再与经羧基化处理的CNT接枝后得到，氨基化处理的CF:PEI:经羧基化处理的CNT的质量比为1～4:2:1。本申请的PC复合材料，将碳系材料与BN材料进行结合，通过碳系材料将BN结合起来，形成导热桥梁，从而加速热量传递，保证导热网络的连续性以及导电网络的非连续性。

常见问题

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230505

✅ 授权

20220405

?? 实质审查的生效：

20220318

📄 公开

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