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摘 要:本发明涉及高分子材料技术领域,公开了基于纳米调控的多尺度绝缘导热PC复合材料及其制备方法,包括PC 5~10份、改性六方氮化硼1~4份、多尺度导热填料0.5~2份;多尺度导热填料是以经氨基化处理的CF与PEI接枝后得到中间体,中间体再与经羧基化处理的CNT接枝后得到,氨基化处理的CF:PEI:经羧基化处理的CNT的质量比为1~4:2:1。本申请的PC复合材料,将碳系材料与BN材料进行结合,通过碳系材料将BN结合起来,形成导热桥梁,从而加速热量传递,保证导热网络的连续性以及导电网络的非连续性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111645426.9 | 专利名称: | 基于纳米调控的多尺度绝缘导热PC复合材料及其制备方法 |
申请日: | 2021-12-29 | 申请/专利权人 | 西华大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 四川省成都市金牛区土桥金周路999号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C08L69/00搜分类 高分子材料 导热填料 绝缘材料搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |