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摘 要:一种基于壳型增材和余区填充的铸型制备方法,属于增材制造领域。挤出口侧面与铸型内壁曲面相切,加工曲线间距根据铸型内壁特点和实际成型需要确定。挤出口控制片的端部与上一层已成型壳体顶部接触,壳体成型材料通过挤出口挤出,并与上一层已成型壳体粘结,逐步形成铸型内壁壳体。铸型外壁的挡板事先安装在成型设备上,随着成型过程进行提升或下降,根据铸型各层需进行填充的体积大小,将相应体积的颗粒快速填充到该区域,并将其刮平、粘结、固化,逐步形成铸型。本发明的益处和效果是:铸型内壁通过壳型切向增材方法实现,铸型外壁采用挡板替代,具有成型速度快、精度高等优点。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201911225962.6 | 专利名称: | 一种基于壳型增材和余区填充的铸型制备方法 |
申请日: | 2019-12-04 | 申请/专利权人 | 青岛科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省青岛市崂山区松岭路99号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B22C9/02搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |