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摘 要:本发明提供了一种通过三维打印修复次品的方法,具体步骤如下:获得标准工件数据模型;对待修工件进行扫描,并根据扫描数据建立待修工件数据模型;将待修工件数据模型与标准工件数据模型进行分析对比,提取瑕疵区域;对瑕疵区域进行分析,计算出可将瑕疵区域从待修工件主体上分离的切割面;根据切割面切割待修工件;根据切割面和标准工件数据模型生成可修复待修工件主体的修补模型;根据修补模型生成分层图;以待修工件上的切割面为底面,根据分层图对待修工件主体进行打印修复。本发明提出的一种通过三维打印修复次品的方法,可通过表面切割和立体打印对工件进行精度修复。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201410557236.5 | 专利名称: | 一种通过三维打印修复次品的方法 |
申请日: | 2014-10-20 | 申请/专利权人 | 芜湖林一电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省芜湖市繁昌县经济开发区倍思科创园6号楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B29C73/00搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |