发明专利 已授权

一种基于波导结构的温度传感器

📄 申请号:CN201910591551.2 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2019-07-02
申请人
电子科技大学中山学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

工业温度监测, 医疗设备, 环境监测, 航空航天, 智能电网

摘要

本发明涉及一种基于波导结构的温度传感器,包括衬底、由贵金属‑介质‑贵金属构成的波导、谐振腔、热膨胀部、贵金属层构成,波导、谐振腔、热膨胀部、贵金属层位于衬底上,谐振腔为空腔,谐振腔外侧为贵金属材料,谐振腔位于波导一侧,并且与波导分离,热膨胀部位于谐振腔内,贵金属层包覆在热膨胀部外侧,形成了环形谐振腔,环形谐振腔的两侧为贵金属材料。当温度发生变化时,谐振腔的有效折射率发生变化,谐振腔的共振波长发生变化。通过探测共振波长的变化,实现对温度的探测。由于温度的改变导致了谐振腔宽度的变化,所以该发明具有灵敏度高等优点。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (G01K11_00)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:14 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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