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| 专利/申请号: | CN201910559068.6 | 专利名称: | 一种正温度系数热塑性热敏电阻复合材料及其制备方法 |
| 申请日: | 2019-06-26 | 申请/专利权人 | 电子科技大学中山学院 |
| 专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省中山市石歧区学院路一号 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | C08L101/00 分类检索 |
| 公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量: | 54 | 所属领域: | 电路保护专利转让搜索 |
摘 要:本发明公开了一种正温度系数热塑性热敏电阻复合材料及其制备方法,按重量百分比计,包括以下组分:热塑性高分子材料60wt%‑90wt%、超高分子量聚乙烯5wt%‑30wt%、导电填料1wt%‑30wt%、偶联剂0.1wt%‑2wt%、抗氧剂0.05wt%‑1.5wt%、紫外光吸收剂0.05wt%‑1.5wt%、环烷油0.01wt%‑1.0wt%;本发明所述的热敏电阻复合材料电阻率低、正温度系数(PTC)强度高、无负温度系数(NTC)效应。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2019105590686 | 【发明】一种正温度系数热塑性热敏电阻复合材料及其制备方法 | 2024/09/09 |
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