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摘 要:本发明公开了一种正温度系数热塑性热敏电阻复合材料及其制备方法,按重量百分比计,包括以下组分:热塑性高分子材料60wt%‑90wt%、超高分子量聚乙烯5wt%‑30wt%、导电填料1wt%‑30wt%、偶联剂0.1wt%‑2wt%、抗氧剂0.05wt%‑1.5wt%、紫外光吸收剂0.05wt%‑1.5wt%、环烷油0.01wt%‑1.0wt%;本发明所述的热敏电阻复合材料电阻率低、正温度系数(PTC)强度高、无负温度系数(NTC)效应。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910559068.6 | 专利名称: | 一种正温度系数热塑性热敏电阻复合材料及其制备方法 |
申请日: | 2019-06-26 | 申请/专利权人 | 电子科技大学中山学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省中山市石歧区学院路一号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C08L101/00搜分类 电路保护搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |