发明专利已授权

一种正温度系数热塑性热敏电阻复合材料及其制备方法

📄 申请号：CN201910559068.6 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2019-06-26

申请人

电子科技大学中山学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08L101_00

IPC 分类号

C08L101_00 , C08L23_06 , C08K13_06 , C08K9_02 , C08K7_06 , H01C7_02 , D06M11_74 , D06M101_40 ,

技术画像

所属领域

复合材料复合材料热敏电阻材料功能高分子材料

应用场景

电路保护, 温度传感器, 电子设备过热保护, 过流保护器件, 智能家居

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摘要

本发明公开了一种正温度系数热塑性热敏电阻复合材料及其制备方法，按重量百分比计，包括以下组分：热塑性高分子材料60wt％‑90wt％、超高分子量聚乙烯5wt％‑30wt％、导电填料1wt％‑30wt％、偶联剂0.1wt％‑2wt％、抗氧剂0.05wt％‑1.5wt％、紫外光吸收剂0.05wt％‑1.5wt％、环烷油0.01wt％‑1.0wt％；本发明所述的热敏电阻复合材料电阻率低、正温度系数(PTC)强度高、无负温度系数(NTC)效应。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种Fe、Cu共掺杂纳米ZnO光催化剂及其制备方法

当前第 / 件

基于图像处理与仿射变换的零件轮廓形状检测方法及装置

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