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摘 要:本发明涉及一种具有均匀施肥功能的高低分层松土工艺,包括步骤:一、浅层松土工序,位于浅层松土工位处的第一松土装置对浅层土壤进行松土作业;二、土壤转移工序,位于浅层松土工位后方的土壤转移装置将第一松土装置搅松的土壤装载并向后传输至施肥工位;三、施肥工序,位于施肥工位处的施肥装置将快速肥播撒到传输过程中的松散浅层土内;四、深层松土工序,深层松土工位位于施肥工位的后方,该工位处的第二松土装置对深层土壤进行松土作业;五、土壤混合工序,步骤三中完成施肥的松散浅层土壤向下撒落与搅松的深层土壤混合;本发明克服了现有松土作业流程中工序不够优化,松土效果差,设备容易损坏以及施肥效率低效果差的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201711432772.2 | 专利名称: | 一种具有均匀施肥功能的高低分层松土工艺 |
申请日: | 2017-12-26 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | A01B49/06搜分类 肥料搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |