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摘 要:本实用新型属于焊接技术领域,尤其是一种用于传感器壳体的激光焊接工装,针对现有的焊接取放工件不便和工件受热不匀的问题,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的顶部四角位置均固定安装有导向轴,四个导向轴的顶端滑动连接有同一个顶板,所述顶板的底部固定安装有激光保护玻璃,所述底板的顶部对称安装有两个顶升气缸,且两个顶升气缸的活塞杆与顶板固定连接,本实用新型结构简单,将工件固定在卡盘上,启动两个顶升气缸带动激光保护玻璃向下移动并进行焊接时,焊接完成后,启动两个顶升气缸和压紧气缸解除对工件的固定,便可直接从卡盘上取下工件,使得可以十分简便的将工件取下,并确保了工件的焊接受热均匀。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022097120.1 | 专利名称: | 一种用于传感器壳体的激光焊接工装 |
申请日: | 2020-09-22 | 申请/专利权人 | 无锡米普勒自动化设备有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市新吴区城南路226-1号查看地址 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/70搜分类 传感器 焊接搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |