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摘 要:本实用新型公开了用于半导体具有自动分拣功能的封装检测设备,包括机架、电机座、纵向调节机构、横向调节机构、导向机构、电动推杆、导气盒和流量调节阀;机架:底部内侧分别安装有第一带式输送机和第二带式输送机,且第一带式输送机和第二带式输送机左右对称设置,所述机架的底部固定有伸缩杆,伸缩杆的底部设有脚垫,所述伸缩杆上套接有弹簧,弹簧分布在机架与脚垫之间;该用于半导体具有自动分拣功能的封装检测设备,输送过程平缓,避免了振动输送方式对半导体元件造成的损伤,能够对半导体元件进行智能外观检测,提高了检测的精度和效率,省时省力,机械化程度高,分拣效率高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202223136326.6 | 专利名称: | 用于半导体具有自动分拣功能的封装检测设备 7.20 |
申请日: | 2022-11-25 | 申请/专利权人 | 正芯半导体技术(深圳)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座3104 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B07C5/00搜分类 半导体 检测技术搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/07/14 | 授权 |