发明专利已授权

一种沉浸式铜片镀镍切割装置

📄 申请号：CN202111251139.X 📄 发布日：2025/10/24

著录项目信息

申请日

2021-10-27

公开号

CN113976978B

公开日

2024-01-12

申请人

王鸿阳

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23D19_00

IPC 分类号

B23D19_00 , B23D33_02 , B23Q11_00 , C23C18_34 ,

技术画像

所属领域

切割装置电镀设备表面处理切割加工切割装置

应用场景

金属表面处理, 电子元器件制造, 五金加工, 电镀生产线, 金属材料加工

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摘要

本发明涉及一种电池极耳镀镍领域，尤其涉及一种沉浸式铜片镀镍切割装置，包括有底板、还原剂缸、清水缸、固定机构、往复机构和镀镍机构等；底板上设有还原剂缸，底板上设有清水缸，底板右侧固接有固定机构，底板左侧固接有往复机构，往复机构上固接有镀镍机构。通过将待加工处理的铜片固定在第二固定杆上，第一滑动架带动第一固定条及其上装置向右运动，第二固定杆随即带动铜片进入还原剂缸内，第二滑动架带动转动把及其上装置沿着弧形架运动，带动铜片被滑入还原剂缸内进行化学处理，使铜片能够充分进行镀镍处理，便于进行后续操作。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240112

✅ 授权

20220218

?? 实质审查的生效：

20220128

📄 公开

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