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摘 要:一种铠装电缆外半导电层自动切割装置,自动切割装置用于切割铠装电缆的外半导电层,自动切割装置包括切割组件、驱动装置、工作台和挡停组件,驱动装置架设且滑移连接于工作台上,切割组件旋转连接于驱动装置侧部上,挡停组件位于工作台端部处且限定驱动装置,铠装电缆一端滚动相抵且给进式于切割组件内且其穿过驱动装置向挡停组件延伸,铠装电缆另一端夹设于挡停组件内,驱动装置驱动切割组件旋转且其滑移连接于工作台上,切割组件旋转切割从铠装电缆一端到铠装电缆另一端的外半导电层。本发明能对铠装电缆终端制作过程中外半导电层进行切割,从而提高电缆终端作业的工作效率和质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201911261549.5 | 专利名称: | 一种铠装电缆外半导电层自动切割装置 |
申请日: | 2019-12-10 | 申请/专利权人 | 苏州大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市相城区济学路8号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H02G1/12搜分类 电缆搜索 |
公开/公告日: | 2021-02-12 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN110912033B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/10/01 | 著录事项变更 | 发明人由陈国栋 王正 丁梓豪 苏凡 张仁政 变更为陈国栋 丁梓豪 王正 苏凡 张仁政 |
2021/02/12 | 授权 | |
2020/04/17 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H02G 1/12 专利申请号: 201911261549.5 申请日: 2019.12.10 |
2020/03/24 | 公开 |