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摘 要:本发明提供了一种结晶器铜板镀层材料,所述结晶器铜板镀层材料由上至下依次为结晶器铜板、过渡中间层、镍基钴复合镀层,所述镍基钴复合镀层与结晶器铜板的结合力为12‑13N/cm2,所述镀层材料的维氏硬度为410‑415HV,所述过渡中间层的厚度为2‑3微米,所述的镍基钴复合镀层的厚度为25‑30微米,且所述镀液能够有效的抑制CoNi异常沉积,镀层的晶粒小,镀液深镀能力强。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011329981.6 | 专利名称: | 一种镀层材料 |
申请日: | 2020-11-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B22D11/059搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |