发明专利 已授权

适用于电沉积工艺制造的微型导电环环体成型方法

📄 申请号:CN201711325133.6 📄 发布日:2026/07/28

著录项目信息

申请日
2017-12-13
公开号
CN108000798B
公开日
2020-11-06
申请人
陕西宝成航空仪表有限责任公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

精密仪器, 电连接器, 工业自动化, 机器人关节, 微型传感器

摘要

提供一种适用于电沉积工艺制造的微型导电环环体成型方法,先对多根引出线进行校直检查,将多根引出线布置到塑压模具内对应的多个线槽中并进行定位固定;合模后用原料注射机向塑压模具的型腔内注射原料,保压冷却后形成微型导电环环体,取出塑压成型的微型导电环环体并对其外观和绝缘性能进行检测。本发明通过注射塑压成型微型导电环环体,解决了传统微型导电环环体制造工艺存在的环体强度差、环间距误差大、不易成型、变形大等问题,满足了微型导电环直径大幅压缩后的使用要求,提高微型导电环结构强度和产品可靠性,保证产品质量,降低了报废率,生产周期短,提高工作效率,能够满足微型导电环环体进行批量生产的要求。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20201106
✅ 授权
20180601
?? 实质审查的生效 :
20180508
📄 公开

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