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摘 要:本实用新型公开了一种高散热性能的单片机开发板,所述单片机开发板的四周安装有固定座,所述固定座为塑料壳体,由一个90°的两层圆结构和一个圆形支柱构成;所述单片机开发板的AD/DA模块、EEPROM模块和USB转TTL模块上覆盖有一层高导热硅胶片。本实用新型解决了单片机开发板连续工作时AD/DA模块、EEPROM模块和USB转TTL模块等模块温度过高的问题,避免因为开发板过热引起的元件老化或烧毁等情况的发生以至于缩短单片机开发板的寿命,解决了单片机开发板上会积累灰尘的问题。避免因灰尘过多引起单片机开发板元件老化或接触不良等情况的发生以至于缩短单片机开发板的寿命。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202121413364.4 | 专利名称: | 一种高散热性能的单片机开发板 |
申请日: | 2021-06-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G09B23/18搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |