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摘 要:本发明公开了一种大功率散热电路结构,属于功率放大电路的设计以及集成化技术领域。其包括:将大功率运算放大电路用多级分列化电路搭建,多级分列化电路采用多级放大电路的方式搭建,多级放大电路中实现放大功能的芯片为:MMBT5551、2SC4793、2SA1837、MMBT5401和OP2177芯片,这几种放大芯片将采用特定的级联方式来实现多级放大,由此来优化大功率模块电路的散热特性,避免使用风扇或金属散热器等大体积器件,极大提高电路的集成性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110574752.9 | 专利名称: | 一种大功率散热电路结构 |
申请日: | 2021-05-26 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H03F3/21搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |