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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202110574752.9 | 专利名称: | 一种大功率散热电路结构 |
申请日: | 2021-05-26 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H03F3/21分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种大功率散热电路结构,属于功率放大电路的设计以及集成化技术领域。其包括:将大功率运算放大电路用多级分列化电路搭建,多级分列化电路采用多级放大电路的方式搭建,多级放大电路中实现放大功能的芯片为:MMBT5551、2SC4793、2SA1837、MMBT5401和OP2177芯片,这几种放大芯片将采用特定的级联方式来实现多级放大,由此来优化大功率模块电路的散热特性,避免使用风扇或金属散热器等大体积器件,极大提高电路的集成性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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