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摘 要:本发明公开了一种基于切片的点云孔洞修补方法,具体按照以下步骤实施:步骤1:对点云模型按照一定方向切割并投影,将此切割得到的点集投影在与其上下切割面平行的中间平面上;步骤2:采用聚类算法对步骤1切割投影得到的带状点集抽取其“核心骨架”;步骤3:对步骤2聚类后的质心排序;步骤4:确定孔洞边界点和邻接点;步骤5:获取切割层修补点,实现对单层孔洞的修补;步骤6:获取整体修补点,实现三维孔洞模型的完整修补。本发明一种基于切片的点云孔洞修补方法,解决了修补孔洞点与孔洞边界已有邻域点分布不一致性问题;直接切片处理的补洞方式降低了其余因素对孔洞修补效果的影响;分层补洞方式进一步保持了孔洞修补的尖锐特征。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201710591164.X | 专利名称: | 一种基于切片的点云孔洞修补方法 |
申请日: | 2017-07-19 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06T5/00搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2020-01-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN107464223B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/01/14 | 授权 | |
2018/01/05 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G06T 5/00 专利申请号: 201710591164.X 申请日: 2017.07.19 |
2017/12/12 | 公开 |