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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201410064150.9 | 专利名称： | 一种短流程制备沉淀强化铜铬合金的方法 |
| 申请日： | 2014-02-25 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 陕西省西安市金花南路5号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | C22C1/04分类检索 其他专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2014-05-28 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN103820664A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：一种短流程制备沉淀强化铜铬合金的方法，将工业用铜铬合金通过气体雾化制备成细晶过饱和铜铬合金粉末，然后将其预压后经电脉冲活化处理，再进行挤压，并对挤压出的棒材经二次时效处理，得到沉淀强化铜铬合金。本发明方法制备得到的沉淀强化铜铬合金，晶粒细小，且晶粒内部有析出相存在，其硬度相对同质的传统铜铬合金提高了30%～40%，同时电导率大于80%IACS，为短流程制备沉淀强化铜铬合金提供了一种新方法。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2016/04/06 | 授权 | |
| 2014/06/25 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C22C 1/04 专利申请号: 201410064150.9 申请日: 2014.02.25 |
| 2014/05/28 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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