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摘 要:本实用新型提供了一种基于多层PCB板固定连接结构,涉及PCB板技术领域,包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板,第一PCB板方向活动连接有第二PCB板,第二PCB板下方活动连接有第三PCB板,通过第一固定杆和第二固定杆均与第一凹嵌槽、第二凹嵌槽活动连接设置,使其方便将第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板三个板层连接起来,免去焊接或者铜钉固定的麻烦,避免了产生金属屑的残留,有助于PCB板固定工作使用,解决了多层PCB板通常采用焊接或者铜钉进行固定,然而此种固定方式,难免会出现金属颗粒进入电路板之间而引起PCB板的短路,从而使PCB板报废的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221428829.8 | 专利名称: | 一种基于多层PCB板固定连接结构 |
申请日: | 2022-06-09 | 申请/专利权人 | 北京鸿普春科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 北京市朝阳区望京园602号楼10层1111 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/14搜分类 电路板 C P 港口搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/11/15 | 授权 |