发明专利 已授权

一种硅片盒输送线上的堆叠装置

📄 申请号:CN202010935482.5 📄 发布日:2026/08/24

著录项目信息

申请日
2020-09-08
公开号
CN111908144A
公开日
2020-11-10
申请人
赣州市业润自动化设备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

半导体晶圆制造, 晶圆厂物料搬运, 硅片存储与传输, 半导体自动化生产线, 晶圆加工工序

摘要

本发明公开了一种硅片盒输送线上的堆叠装置,包括矩形的底板,底板后侧的中部成型有矩形的槽孔,槽孔内插接有堆叠板,槽孔四周的底板上插接固定有若干杆立柱,立柱的上端插接固定有矩形的顶板,顶板的中部成型有与堆叠板相对的矩形过孔,矩形过孔相对的两侧壁上成型有贯穿顶板外侧壁的插槽,顶板的插槽内插接有型的托板,托板的上端面上抵靠有“回”字形的固定座,立柱的上端插接固定在固定座上;所述堆叠板的后端成型有竖向的型支架板,型支架板穿过顶板的矩形过孔和固定座固定连接有竖直的升降气缸,升降气缸的活塞杆穿过型支架板固定在固定座上。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20220503
⏳ 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 :
20210921
✅ 授权
20210910
⏳ 专利申请权的转移 :
20201127
?? 实质审查的生效 :
20201110
📄 公开
¥15000.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:3 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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