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专利详情
发明专利
已授权
一种硅片盒输送线上的堆叠装置
📄 申请号:CN202010935482.5
📄 发布日:2026/08/24
著录项目信息
申请日
2020-09-08
公开号
CN111908144A
公开日
2020-11-10
申请人
赣州市业润自动化设备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
B65G57_30
IPC 分类号
B65G57_30
,
B65G47_22
,
技术画像
所属领域
其他分类
其他
应用场景
半导体晶圆制造, 晶圆厂物料搬运, 硅片存储与传输, 半导体自动化生产线, 晶圆加工工序
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摘要
本发明公开了一种硅片盒输送线上的堆叠装置,包括矩形的底板,底板后侧的中部成型有矩形的槽孔,槽孔内插接有堆叠板,槽孔四周的底板上插接固定有若干杆立柱,立柱的上端插接固定有矩形的顶板,顶板的中部成型有与堆叠板相对的矩形过孔,矩形过孔相对的两侧壁上成型有贯穿顶板外侧壁的插槽,顶板的插槽内插接有型的托板,托板的上端面上抵靠有“回”字形的固定座,立柱的上端插接固定在固定座上;所述堆叠板的后端成型有竖向的型支架板,型支架板穿过顶板的矩形过孔和固定座固定连接有竖直的升降气缸,升降气缸的活塞杆穿过型支架板固定在固定座上。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20220503
⏳ 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 :
20210921
✅ 授权
20210910
⏳ 专利申请权的转移 :
20201127
?? 实质审查的生效 :
20201110
📄 公开
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委托待转让
📌 交易状态:
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