咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型公开了一种碳化硅半导体生产用粉碎装置,包括箱体,箱体上方的左侧插设有进料斗,箱体内部的下方设有集料箱,集料箱的底部四角处均转动安装有滚轮,四个滚轮均与箱体内部的底部相互贴合;本实用新型利用往复机构的连接杆、滑动杆、滑槽和固定杆这些部件的相互配合使用,转杆转动带动连接杆和滑动杆围绕转杆的中心转动,使滑动杆在滑槽的内部进行滑动,连接杆上下转动使滑动杆带动滑槽上下运动,滑槽通过安装座带动研磨板上下运动,研磨板带动研磨块上下运动与下方的研磨块相互靠近和远离,如此往复,通过研磨块上下往复的相互接触对较大颗粒的物料进行再次研磨,使本装置的粉碎质量变的均匀,增加了本装置的实用性和工作质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122446250.6 | 专利名称: | 一种碳化硅半导体生产用粉碎装置 |
申请日: | 2021-10-11 | 申请/专利权人 | 山东普发新材料科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省临沂市临沭县朱仓乡丁庄西村 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B02C18/14搜分类 半导体 硅 港口 半导体生产 机械制造搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |