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摘 要:本发明公开了一种锥压与激光冲击相结合的小孔强化方法,属于零件表面强化技术领域。本发明先对板料/工件待加工孔位置进行激光冲击强化,再在待加工孔位置用硬度较高的锥形压头压入板料/工件,最后再对板料/工件加工小孔;或者是用硬度较高的锥形压头压入板料/工件待加工小孔中心位置,抽出锥形压头后,再在其背面/对面待打孔位置及周围进行激光强化处理,最后对板料/工件进行打孔。本方法解决了采用单一的激光冲击强化对板料待加工孔位置进行处理后产生压应力层不够深或出现拉应力问题,同时也可解决某些仅有单面可进行激光板料强化的板料类零件小孔强化问题,使加工后的小孔沿厚度方向都呈现压应力。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201210585709.3 | 专利名称: | 一种锥压与激光冲击相结合的小孔强化方法【特价】 |
申请日: | 2012-12-31 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C21D7/04搜分类 激光搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |