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摘 要:本发明公开了LED技术领域的一种色温可调的LED封装结构及散热外壳,包括LED封装结构主体,所述LED封装结构主体包括灯筒,所述灯筒底部内壁固定设置有相匹配的玻璃框,所述灯筒内腔顶部和中部分别一体成型设置有安装板一和安装板二,所述安装板二上设置有光源件,本发明采用导热环、导热硅胶圈和导热翅片可将LED冷光源灯珠和LED暖光源灯珠所产生的热量向外导出,采用的散热外壳,对LED封装结构主体进行散热,加快内部热量的排出,同时在电机损坏时,通过导热环、导热硅胶圈和导热翅片、导热颗粒层、导热内筒和导热弧形叶片可将LED封装结构主体产生的热量导出至外界,具有后备散热的作用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010452152.0 | 专利名称: | 一种色温可调的LED封装结构及散热外壳 |
申请日: | 2020-05-26 | 申请/专利权人 | 杭州优博光电有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市余杭区闲林街道闲兴路19号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | F21S8/00搜分类 LED搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/12/27 | 授权 | |
2022/03/25 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2022.03.15 申请人由曹欣悦变更为杭州优博光电有限公司 地址由314300 浙江省嘉兴市海盐县武原街道文化路12号建新小区11幢504室变更为311122 浙江省杭州市余杭区闲林街道闲兴路19号 |
2020/09/18 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): F21S 8/00 专利申请号: 202010452152.0 申请日: 2020.05.26 |
2020/08/25 | 公开 |