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摘 要:本发明公开一种具有抗压力测试的LED灯测试组装设备,抗压力测试装置用于对灯座的外壳进行抗压力测试,翻转装置用于将原本竖直状态的灯座翻转到平躺状态,分料装置一方面用于对将平躺状态的灯座再次翻转到到竖直状态,另一方面用于将一个个紧挨着的灯座进行分离,灯帽上料装置用于对灯帽上料于组装装置中,并与灯座组装在一起,下料装置用于将已经完成组装的灯座及灯帽进行下料回收,从而完成产品的测试组装过程。通过设置抗压力测试装置、翻转装置、分料装置、灯帽上料装置、组装装置、下料装置,并对上述各个装置进行结构优化,实现LED灯的机械自动化测试及组装。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610764078.X | 专利名称: | 一种具有抗压力测试的LED灯测试组装设备 |
申请日: | 2016-08-30 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23P19/027搜分类 LED搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |