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发明专利
已授权
一种玉手镯透明胶带对半式切割机
📄 申请号:CN202010684017.9
📄 发布日:2025/09/18
著录项目信息
申请日
2020-07-16
公开号
CN111846471A
公开日
2020-10-30
申请人
杜仕超
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
B65B61_08
IPC 分类号
B65B61_08
,
B26D1_15
,
B26D7_01
,
B26D7_20
,
B26D7_18
,
技术画像
所属领域
切割设备
切割设备
机械加工设备
夹持机构
应用场景
玉石加工, 珠宝首饰制造, 手镯切割, 工艺品加工
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摘要
本发明涉及一种切割机,尤其涉及一种玉手镯透明胶带对半式切割机。本发明的技术问题是:提供一种可自动对包装好的玉手镯进行切割,准确定位切割位置,能适应不同大小型号的玉手镯的玉手镯透明胶带对半式切割机。本发明的技术方案是:一种玉手镯透明胶带对半式切割机,包括有:支撑座,其顶部设有切割台,切割台侧部设置有切割槽,切割槽中部开设有条形槽;切割机构,切割台顶部和底部安装有切割机构,靠近切割槽一侧的切割台顶部设置有推料机构。本发明通过切割机构,可对包装玉手镯的透明胶带中部进行切割,通过推料机构,将包装好的玉手镯推动,不用人工移动玉手镯,避免了人工与切割轮的接触,提高了操作的安全性。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20211119
✅ 授权
20211112
⏳ 著录事项变更 :
20211105
⏳ 著录事项变更 :
20201117
?? 实质审查的生效 :
20201030
📄 公开
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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📋 项目申报:
未申报
资金托管
权属尽调
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