发明专利 已授权

一种带调心装置的单晶硅片倒角设备

📄 申请号:CN202010863537.6 📄 发布日:2026/07/20

著录项目信息

申请日
2020-08-25
公开号
CN111975532A
公开日
2020-11-24
申请人
赣州市业润自动化设备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体芯片制造, 晶圆制备, 光伏硅片加工

摘要

本发明公开了一种带调心装置的单晶硅片倒角设备,包括倒角设备上的下旋转轴和下底盘,下旋转轴通过轴承铰接在下底盘上,下旋转轴的上端露出下底盘的上端面;所述下底盘的外圈成型有挡水圈,挡水圈的前端成型有进刀口,下底盘的上端面上成型有若干个圆弧形的调节凹槽,调节凹槽绕下旋转轴的中心轴线呈环形均匀分布,下底盘的调节凹槽内插接有导轮,导轮上插接固定有竖直的限位挡杆;下旋转轴上插套有调心盘,调心盘上成型若干道以调心盘中心发散的导向槽并抵靠在下底盘上,限位挡杆的上端穿过调心盘的导向槽插套固定限位挡圈。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN111975532A

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20210831
✅ 授权
20210824
⏳ 专利申请权的转移 :
20201211
?? 实质审查的生效 :
20201124
📄 公开

同领域国内专利 · IPC: (B24B9_06)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:38 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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