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摘 要:本实用新型涉及一种打孔设备,尤其涉及一种地膜快速均匀打孔设备。技术问题:提供一种对地膜打孔速度较快,且可以调节打孔的密度的地膜快速均匀打孔设备。一种地膜快速均匀打孔设备,包括有支撑板、直行轮、固定板和把手等,支撑板前后两侧均设有直行轮,支撑板上部后侧左右两侧均设有固定板,左右两侧的固定板后部上侧设有把手。本实用新型达到了打孔速度较快,且可以调节打孔的密度的效果,通过推动本设备在地膜上移动,可以较快的对地膜进行打孔,通过调节凹槽上安装环形固定块的数量和环形固定块上打孔刀片的数量来控制地膜上的间距,便于使用者更好的栽种农作物。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202021166342.8 | 专利名称: | 一种地膜快速均匀打孔设备 |
申请日: | 2020-06-22 | 申请/专利权人 | 何庆辉 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省广州市增城区赏柏一街5号1403房 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B26F1/16搜分类 均匀搜索 |
公开/公告日: | 2021-03-23 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN212763842U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/03/23 | 授权 |