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摘 要:本实用新型公开了一种电容的封装结构,包括固定板,固定板的正面贯穿有固定孔,固定板的底部焊接有上夹筒,上夹筒的侧面焊接有对接柱,对接柱的外侧转动连接有套环,套环的侧面开设有套接口,套接口的内壁刻画有螺纹,上夹筒的内壁粘接有橡胶板,上夹筒的内部开设有中空腔,上夹筒的底部通过合页翻转连接有下夹筒,下夹筒的正面开设有凹槽,上夹筒和下夹筒所构成的侧面贯穿有圆孔,本实用新型通过设置的凹槽和套环,能够更容易打开本结构,减少电容器件放进本结构内所需要的时间,提高封装效率,能够增加本结构的密闭性,降低了封装过程中本结构被打开的几率,解决了打开结构的过程比较费时、密闭性较差的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202020280029.0 | 专利名称: | 一种电容的封装结构 |
申请日: | 2020-03-03 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01G2/10搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/11/24 | 授权 |