一种功率元件封装模块及其制备方法

摘     要：本发明涉及一种功率元件封装模块及其制备方法，该方法包括以下步骤：在树脂基底上设置导热硅胶层、绝缘层以及电路布线层，并嵌入隔热型塑料框，将所述电路布线层分成第一区和第二区，在所述电路布线层的所述第一区域中装配驱动元件以及相应的第一引脚，在所述电路布线层的所述第二区域中装配功率元件以及相应的第二引脚，接着形成第一隔热密封胶层、第一导热密封胶层、第二导热密封胶层以及第二隔热密封胶层，并在功率元件的上方和下方分别嵌入第一散热块和第二散热块。本发明的功率元件封装模块综合性能优异、稳定性好且使用寿命长。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2022/07/22	专利权的转移	登记生效日: 2022.07.08 专利权人由泉州智慧果技术服务有限公司变更为北京名动晶华科技有限公司 地址由362000 福建省泉州市台商投资区百崎回族乡里春村田吟135号变更为100020 北京市朝阳区朝阳北路99号楼17层1单元2001
  2020/10/13	授权
  2020/10/02	专利申请权的转移	登记生效日: 2020.09.14 申请人由苏州钱正科技咨询有限公司变更为泉州智慧果技术服务有限公司 地址由215000 江苏省苏州市高新区科灵路78号5号楼101室变更为362000 福建省泉州市台商投资区百崎回族乡里春村田吟135号
  2019/03/08	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/50 专利申请号: 201811133031.9 申请日: 2018.09.27
  2019/02/12	公开