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摘 要:本发明公开了一种激光微凹坑阵列制造装置和方法,涉及激光微凹坑制造领域。本发明首先在工件上表面向上依次覆盖柔性贴膜和喷涂有吸收层的平网,并一起装夹在工作台上,喷水装置向平网表面喷射水层。激光束透过水层,一部分激光穿过平网的网孔,烧蚀柔性贴膜和工件表面,形成微凹坑和大量飞溅的熔渣;另一部分激光束被吸收层阻挡和吸收,产生等离子体爆炸形成冲击波,冲击波使平网、柔性贴膜和工件表面三者紧贴一起,相互间不留缝隙,阻止熔渣进入非激光辐照区的工件表面。本发明可提高微凹坑表面质量,避免熔渣粘附在微凹坑周边,提高加工效率,保证微凹坑尺寸的重复性,同时可以在工件表面加工各种形状和分布的微凹坑阵列。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201410421717.3 | 专利名称: | 一种激光微凹坑阵列制造装置和方法 |
申请日: | 2014-08-26 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/362搜分类 激光搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2016/04/27 | 授权 | |
2014/12/31 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 26/362 专利申请号: 201410421717.3 申请日: 2014.08.26 |
2014/12/03 | 公开 |