实用新型已授权

晶振用石英晶体片对角点胶结构

Name: 晶振用石英晶体片对角点胶结构
Brand: 马鞍山恒明电子科技有限公司
SKU: 2023220462474
Availability: InStock

📄 申请号：CN202322046247.4 📄 发布日：2026/11/13

著录项目信息

申请日

2023-08-01

公开号

CN220590590U

公开日

2024-03-15

申请人

马鞍山恒明电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B05C13_02

IPC 分类号

B05C13_02 , H03H3_02 ,

技术画像

所属领域

石英晶体器件石英晶体器件晶体振荡器电子元器件封装

应用场景

晶振制造, 石英晶体器件封装, 通信设备, 消费电子, 工业控制设备

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摘要

本实用新型属于谐振器技术领域，公开了晶振用石英晶体片对角点胶结构，包括基座，基座的上表面固定安装有点胶平台，点胶平台的顶部设置有底胶，点胶平台的顶部通过底胶设置有石英晶片，基座的顶部设置有保护外壳，保护外壳的左侧贯穿设置有左侧电极，保护外壳的右侧贯穿设置有右侧电极，保护外壳的外侧设置有限位组件，本实用新型通过限位组件使得保护外壳拆装十分便捷，当需要对保护外壳进行拆卸时，先向内按动按压杆，使活动板向内移动，就能够带动卡板脱离连接板的卡槽，从而拆下保护外壳，相比螺栓固定保护外壳的方式，本申请的保护外壳拆装更加简便，石英晶片在加工过程中可以快速拆卸保护外壳，适合推广使用。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN220590590U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：3 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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