实用新型已授权

一种芯片桥堆焊接定位机构

Name: 一种芯片桥堆焊接定位机构
Brand: 南通旺峰电子科技有限公司
SKU: 2023228463649
Availability: InStock

📄 申请号：CN202322846364.9 📄 发布日：2026/11/05

著录项目信息

申请日

2023-10-24

公开号

CN222020937U

公开日

2024-11-19

申请人

南通旺峰电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K37_04

IPC 分类号

B23K37_04 , B23K3_08 ,

技术画像

所属领域

焊接定位机构焊接定位机构焊接工装夹具半导体封装

应用场景

电子元器件制造, 半导体封装, 功率器件生产, 电子组装, 焊接加工

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摘要

本实用新型公开了一种芯片桥堆焊接定位机构，包括支撑架，所述支撑架用作芯片桥堆焊接定位机构定位使用，所述支撑架的一侧固定设有焊接定位机构，所述焊接定位机构的两侧均固定设有芯片桥堆定位机构；所述焊接定位机构包括第一焊接定位架，所述第一焊接定位架的顶端固定设有安装架，所述安装架的中间位置转动设有定位齿轮。本实用新型通过固定在安装架顶端的第二电机的输出端带动定位齿轮进行转动，使得定位齿轮的外壁分别与两个定位齿条进行啮合移动，通过固定在焊接固定架内壁的固定杆的定位，使得焊接升降架带动底端固定的焊接限位架进行定位，便于使得焊接限位架稳定的将芯片桥堆的接线处进行定位，增加芯片桥堆焊接定位机构的实用性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN222020937U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：4 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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