实用新型 已授权

基于半导体元件的无叶制冷风扇

📄 申请号:CN202322361094.2 📄 发布日:2026/10/27

著录项目信息

申请日
2023-08-31
公开号
CN221076654U
公开日
2024-06-04
申请人
东莞市森烁家居用品有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

室内降温, 家用电器, 消费电子, 空气调节, 个人降温

摘要

本实用新型公开了基于半导体元件的无叶制冷风扇,其属于风扇的技术领域,其包括座体、环形风道结构、涡轮风扇、第一传递部、第二传递部以及控制部;所述座体之上设置所述环形风道结构,所述涡轮风扇设置于所述座体之中。所述第一传递部设置于所述环形风道结构与所述座体之中,所述第二传递部设置于所述座体之中,所述第一传递部与所述第二传递部相连。所述控制部与所述环形风道结构相邻设置,所述控制部分别与所述涡轮风扇、所述第一传递部以及所述第二传递部控制连接。本实用新型基于半导体元件的无叶制冷风扇解决了现有技术所存在的制冷效果不佳的技术问题。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN221076654U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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